Análises Metalográficas
O Laboratório de Análises Metalográficas e Micrográficas da WELDING possui microscópios ópticos e estereoscópios que permitem análises muito precisas nesta atividade. Com recursos de análise de imagem e registros fotográficos, várias análises podem ser feitas obedecendo‐se às mais variadas normas nacionais e internacionais. Dentre estas análises podemos citar:
– Metalografias Qualitativas
– Metalografias Quantitativas
– Micrografias
– Metalografia de Campo
– Réplicas Metalográficas
– Macrografias
– Metalografia de Campo em Aço Inox (MoviPol-5)
– Análise e Micrográfica (MEV e Óptico)
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Metalografias Qualitativas
Identificação das fases constituintes nas microestruturas, determinação de não conformidades metalúrgicas (grafitização, deformações plásticas, coalescimento de microvazios etc.).
Metalografias Quantitativas
Determinação de tamanho de grãos, percentual de fases, forma e tipo de inclusões, forma, tipo e distribuição de grafitas, etc.
Micrografias
Determinação de camadas endurecidas (nitretação, cementação, têmpera indutiva, cromo duro, galvanização, outras), segregações, reparos por soldagem, ZTAs, porosidades, perfil de corrosão puntiforme, caracterização de conformações plásticas, desgastes localizados, etc.
Metalografia de Campo
Análises microestruturais com registros fotográficos em componentes quando não é possível a retirada de amostras para análise em microscópio de bancada. É uma técnica não-destrutiva que permite a avaliação microestrutural de um componente metálico em seu site operacional.
Réplicas Metalográficas
Técnica similar à metalografia de campo, na qual se diferencia por ser possível fazer e manter o registro da superfície em análise.
Macrografias
Avaliação de camadas nitretadas, cementadas, temperadas por indução, cromo duro, galvanização entre outras, reparos por soldagem, ZTAs, perfil de corrosão puntiforme, desgastes localizados etc.
Metalografia de Campo em Aço Inox (MoviPol-5)
A WELDING possui o equipamento portátil MoviPol-5, fabricado pela Struers, utilizado para o polimento e ataque eletrolítico de superfícies metálicas para análises metalográficas in loco nos equipamentos, muito utilizado para aços inoxidáveis austeníticos (entre outros). Sua principal função é revelar microestruturas dos materiais possibilitando averiguar a sua qualidade metalúrgica, assim como de soldas e zonas termicamente afetadas (ZTA). Dentre as várias aplicações pode-se destacar a detecção de crescimento de grãos e precisa identificação de sensitização em aços inox austeníticos, seja ela por procedimento inadequado de soldagem ou mesmo por eventos de exposição ao calor normal de operação ou em eventos isolados como um incêndio, por exemplo. Desta forma, análises metalográficas que somente eram possíveis de ser realizadas cortando-se amostras para análise em microscópios de bancada, agora podem ser realizadas em vários pontos de interesse nos próprios equipamentos em seus sites de instalação. As fotos abaixo mostram o aparelho aqui citado e algumas microestruturas relevadas nas superfícies de equipamentos em campo.
Análise e Micrográfica (MEV e Óptico)
A análise por microscopia eletrônica de varredura (MEV) é uma importante aliada na análise de superfícies de fratura. Através dela se podem confirmar mecanismos de falha que não são identificados através de instrumentos que proporcionam apenas pequenas ampliações, como no caso dos estereoscópios. O MEV proporciona a visualização de situações como a caracterização de fraturas por clivagem ou dimples, que podem caracterizar fraturas frágeis (instáveis) ou dúcteis, respectivamente. Também se pode caracterizar fraturas por fadiga permitindo a constatação da presença de marcas de praia, além de permitir identificar com precisão pontos de nucleação de trincas. Acessório como o EDS (espectroscopia por energia dispersiva) permite determinar a composição química qualitativa de regiões microscópicas da superfície em análise, como, por exemplo, de inclusões ou fases do material. Os engenheiros envolvidos com Análises de Falhas na WELDING se utilizam rotineiramente de MEV/EDS nos diagnósticos de falha.